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联芯半导体推出新品超薄SMBF封装
分类:公司新闻 发布:Lensemi 作者:Frank

PACKAGE:SMBF

产品优势:

1.此产品采用超薄、灵活、优化新型设计

2.直接代替打扁SMB与框架SMB产品使用:电流容量大,GPP玻璃钝化涵盖2A-5A

3.采用框架焊接式工艺提供了可靠性和电流容量大等特性

4.低热阻低结温高抗浪涌设计,引脚平贴器件底部,散热路径短,改进了用于硅芯片散热的片状引线框架的外形,抗正向浪涌能力强。实现了小体积大功率的技术突破

5.产品各类齐全,包含普通STD、FR、HER、SF、SKY、TVS、ZEN二极管,是当今电子产品微型化的设计趋势,与LED、电源、小型节能的完美适配

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