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联芯半导体推出SMAF封装贴片二极管
分类:公司新闻 发布:Lensemi 作者:Frank

PACKAGE:SMAF

产品优势:

为适应分立功率元件的发展趋势是尺寸更小但功率更高的要求,公司开发并生产推出(SMAF)封装二极管,以其高品质和小体积的特点,位于SMD二极管生产行业前列。

The SMAF Diodes Advantage:SMAF二极管优势:

1:New design:Thin,Flexible and New optimiza-tion design,Cost-effective:

此产品采用超薄、灵活、优化新型设计,性价比高:

2:The Thinner:1.1mm for Heighe,Abou 50% lower than lead type SMA package(2.25mm)and frame type SMA(2.1mm):

高度仅为1.1mm,比普通打扁SMA的2.25mm和框架SMA的2.1mm薄50%左右,适合所有表面贴装线路:

3:High Current:Replace for Lead typeand Frame type SMA package:High Current:1-3A with GPP Chip;1-5A with SKY Chip:

直接代替打扁SMA与框架SMA产品使用:电流容量大,GPP玻璃钝化涵盖1-3A,肖特基涵盖1-5A:

4:High-Performance:High Reliability,High Current with Frame type and Welding technology:采用框架式焊接工艺,确保高可靠性和电流容量大等特性;

5:Small Volume with Big power:Low thermal resistance,High junction temperature and Powerful surge,Excellent heat dissipation,cause lead appressed device;低热阻、高节温、高抗浪涌设计,引线平贴器件底部,散热路径短,改进了用于硅芯片散热的片状引线框架的外形,抗正向浪涌能力强,实现了小体积大功率的技术突破;

6:Entire serial products:STD,FR,HER,SF,SKY DB3 series diodes; 产品各类齐全,包含普通STD、FR、HER、SF、SKY、DB3二极管



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